Lötpaste

No-clean SMD-Weichlötpasten

Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver,
Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln.
 ISO-Cream® "EL 5510"
No-clean SMD-Lotpaste, beste Benetzung bei
bleifreien Anwendungen. Erstklassige Konturenstabilität, optimale Druckeigenschaften, sehr hoher Oberflächenwiderstand. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h.
Geeignet für alle Reflowanwendungen. (ROL0)
 ISO-Cream® "Clear"
No-clean  Hervorragende Benetzung auf allen Leiterplattenoberflächen insbesondere NiAu und NiPd unter Normal-, Schutzgasatmosphäre sowie auch in der Dampfphase, halogenfrei (<0,01%), kolophoniumfrei, klare unauffällige Rückstände, geringe Tendenz zur Voidbildung
 ISO-Cream® "EL 3202"
No-clean SMD-Lotpaste, beste Eignung für Dampfphasenlötungen. Besonders für den Schablonendruck geeignet. Geringe wasserklare Rückstände. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. (ROL1)
 ISO-Cream® "EL 3203"
No-clean SMD-Lotpaste mit exzellenter Nassklebekraft für Bestückungsautomaten mit hoher Beschleunigung bzw. Verzögerung. Bedruckte Leiterplatten bis zu 32 h bestückbar. Hohe Konturenstabilität, hohe Standzeit auf dem Rakel (bis zu 8 h). (ROL1)

SMD-Spezialweichlötpasten 

Für Lötungen an schlecht lötbaren Bauteilen mit nachgeschaltetem Reinigungsprozess. Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln.
 ISO-Cream® "RA 2601"
Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ROM1. Speziell für schlecht benetzbare Lötpartner. Die Flussmittelrückstände auf den gelöteten Schaltkreisen sollten entfernt werden.
 ISO-Cream®
 "EWL 2303"
Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ORM0. Lötpaste mit wasserlöslichen Rückständen. Ausgezeichnete Benetzung auf allen gängigen Oberflächen. Die Rückstände können mit destilliertem Wasser vollständig entfernt werden.



 Dosen 250 g und 500 g
 Kartuschen 6 und 12 oz Semco®  
 Kassetten ProFlow™ und PuckPack™
 Dispenserkartuschen 5, 10 und 30 ccm



   Legierungen
 Sn96Ag+®  Sn96.5Ag3Cu0.5NiGe 217 - 219 ºC
 Sn100Ni+®  Sn99.3Cu0.7AgNiGe 227 ºC eutektisch
 Sn95.5Ag4Cu0.5 217 ºC eutektisch
 Sn96.5Ag3.5 221 ºC eutektisch
 Bi58Sn42 138 ºC eutektisch



 Bleihaltige Legierungen
 Sn62Pb36Ag2 179 ºC eutektisch
 Sn63Pb37 183 ºC eutektisch
 Pb93Sn5Ag2 296 - 301 ºC

 Metallanteile
 Dispenserauftrag 85 - 88 %
 Siebdruck 88 %
 Schablonenendruck 88 - 90 %

 Korngrössen
 KG 2 Standard 45 - 75 µm
 KG 3 Fine-Pitch 25 - 45 µm
 KG 4 Superfine-Pitch 20 - 38 µm
 KG 5 Ultrafine-Pitch 15 - 25 µm


Artikelbild
Lötpaste ISO-Cream "Clear"
Inhalt : 500 / Metallgehalt [%]: 88,5 / Korngröße: 3 (25-45 µm)
Lötpaste ISO-Cream "Clear" Sn96,5Ag3,0Cu0,5
BLEIFREI , (REL0)
Schmelzpunkt: 217° - 219°C
Metallpulveranteil 88,5 %, Korngrösse 3 ,
500g Dose
dpvlink
20019

Art.Nr.: FE-238552008960
Preis auf Anfrage
Artikelbild
Lötpaste ISO-Cream EL3202 500g
Inhalt : 500 / Metallgehalt [%]: 90 / Korngröße: 3 (25-45 µm)
Lotpaste ISO-Cream "EL-3202" Sn95,5Ag4Cu0,5
BLEIFREI , Flussmittel DIN EN 29454, 1.1.3.C
(EN 61190-ROL1)
Metallpulveranteil 90 %, Korngrösse 3 ,
500g Dose
dpvlink
15323

Art.Nr.: FE-238432029060
Preis auf Anfrage
Artikelbild
Lötpaste ISO-Cream EL5510 500g
Inhalt : 500 / Metallgehalt [%]: 88 - 89 / Korngröße: 3 (25-45 µm)
Lotpaste ISO-Cream "EL-5510" S-Sn96Ag+
(Sn96,5Ag3,0Cu0,5NiGe), Flussmittel DIN EN 29454
1.1.3.C (EN61190-ROL0)
Metallpulveranteil 88 - 89 %, Korngrösse 3
500 g Dose
dpvlink
15325

Art.Nr.: FE-55237655118960
Preis auf Anfrage
Artikelbild
Lötpaste ISO-Cream EWL 250g
Inhalt : 250 / Metallgehalt [%]: 89 / Korngröße: 3 (25-45 µm)
Lotpaste ISO-Cream "EWL-2303" Sn95,5Ag4Cu0,5
BLEIFREI Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C
Metallpulveranteil 89 %, Korngrösse 3 ,
Schmelzpunkt 217° C eutektisch , 250g Dose
dpvlink
15327

Art.Nr.: FE-238423038955
Preis auf Anfrage
1 bis 4 (von insgesamt 4)