Lötpaste ISO-Cream EL3202 500g
Lötpaste ISO-Cream EL3202 500g
ISO-Cream® EL3202 ist eine hochwertige SMD-Lötpaste von Felder, speziell entwickelt für anspruchsvolle bleifreie Anwendungen. Diese Paste zeichnet sich durch ihre erstklassige Konturenstabilität und optimale Druckeigenschaften aus. Sie bietet eine exzellente Benetzung und ist besonders für den Schablonendruck und Dampfphasenlötungen geeignet. Die Paste hinterlässt geringe, wasserklare Rückstände und bleibt über einen langen Verarbeitungszeitraum von mindestens 48 Stunden stabil. ISO-Cream® EL3202 ist halogenfrei (<0,01%) und kolophoniumfrei, was zu klaren, unauffälligen Rückständen führt und die Tendenz zur Voidbildung minimiert. Geeignet für alle Reflowanwendungen, erfüllt sie die Anforderungen der Klassifikation ROL1.
Technische Details:
- Inhalt: 500g
- Metallgehalt: 90%
- Korngröße: 3 (25-45 µm)
- Legierung: Sn95,5Ag4Cu0,5
- Schmelzpunkt: 217 °C eutektisch
- Viskosität: Anpassbar zwischen 300 und 900 Pa s (Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, 25 °C)
ISO-Cream® EL3202 bietet eine zuverlässige Lösung für hochwertige Lötverbindungen in der Elektronikfertigung.
Artikelnummer: FE-238432029060
ISO-Cream® EL3202 ist eine hochwertige SMD-Lötpaste von Felder, speziell entwickelt für anspruchsvolle bleifreie Anwendungen. Diese Paste zeichnet sich durch ihre erstklassige Konturenstabilität und optimale Druckeigenschaften aus. Sie bietet eine exzellente Benetzung und ist besonders für den Schablonendruck und Dampfphasenlötungen geeignet. Die Paste hinterlässt geringe, wasserklare Rückstände und bleibt über einen langen Verarbeitungszeitraum von mindestens 48 Stunden stabil. ISO-Cream® EL3202 ist halogenfrei (<0,01%) und kolophoniumfrei, was zu klaren, unauffälligen Rückständen führt und die Tendenz zur Voidbildung minimiert. Geeignet für alle Reflowanwendungen, erfüllt sie die Anforderungen der Klassifikation ROL1.
Technische Details:
- Inhalt: 500g
- Metallgehalt: 90%
- Korngröße: 3 (25-45 µm)
- Legierung: Sn95,5Ag4Cu0,5
- Schmelzpunkt: 217 °C eutektisch
- Viskosität: Anpassbar zwischen 300 und 900 Pa s (Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, 25 °C)
ISO-Cream® EL3202 bietet eine zuverlässige Lösung für hochwertige Lötverbindungen in der Elektronikfertigung.
Artikelnummer: FE-238432029060
Details
- Inhalt [g] Inhalt [g]
- 500
- Metallgehalt [%] Metallgehalt [%]
- 90
- Korngröße Korngröße
- 3 (25-45 µm)
- Schmelzpunkt Schmelzpunkt
- 217
No-clean SMD-Weichlötpasten
| Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln. | |
| ISO-Cream® "EL 5510" | No-clean SMD-Lotpaste, beste Benetzung bei bleifreien Anwendungen. Erstklassige Konturenstabilität, optimale Druckeigenschaften, sehr hoher Oberflächenwiderstand. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. Geeignet für alle Reflowanwendungen. (ROL0) |
| ISO-Cream® "Clear" | No-clean Hervorragende Benetzung auf allen Leiterplattenoberflächen insbesondere NiAu und NiPd unter Normal-, Schutzgasatmosphäre sowie auch in der Dampfphase, halogenfrei (<0,01%), kolophoniumfrei, klare unauffällige Rückstände, geringe Tendenz zur Voidbildung |
| ISO-Cream® "EL 3202" | No-clean SMD-Lotpaste, beste Eignung für Dampfphasenlötungen. Besonders für den Schablonendruck geeignet. Geringe wasserklare Rückstände. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. (ROL1) |
| ISO-Cream® "EL 3203" | No-clean SMD-Lotpaste mit exzellenter Nassklebekraft für Bestückungsautomaten mit hoher Beschleunigung bzw. Verzögerung. Bedruckte Leiterplatten bis zu 32 h bestückbar. Hohe Konturenstabilität, hohe Standzeit auf dem Rakel (bis zu 8 h). (ROL1) |
SMD-Spezialweichlötpasten
Für Lötungen an schlecht lötbaren Bauteilen mit nachgeschaltetem Reinigungsprozess. Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln. | |
| ISO-Cream® "RA 2601" | Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ROM1. Speziell für schlecht benetzbare Lötpartner. Die Flussmittelrückstände auf den gelöteten Schaltkreisen sollten entfernt werden. |
| ISO-Cream® "EWL 2303" | Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ORM0. Lötpaste mit wasserlöslichen Rückständen. Ausgezeichnete Benetzung auf allen gängigen Oberflächen. Die Rückstände können mit destilliertem Wasser vollständig entfernt werden. |
| Dosen | 250 g und 500 g |
| Kartuschen | 6 und 12 oz Semco® |
| Kassetten | ProFlow™ und PuckPack™ |
| Dispenserkartuschen | 5, 10 und 30 ccm |
 Legierungen | |
| Sn96Ag+® Sn96.5Ag3Cu0.5NiGe | 217 - 219 ºC |
| Sn100Ni+® Sn99.3Cu0.7AgNiGe | 227 ºC eutektisch |
| Sn95.5Ag4Cu0.5 | 217 ºC eutektisch |
| Sn96.5Ag3.5 | 221 ºC eutektisch |
| Bi58Sn42 | 138 ºC eutektisch |
| Bleihaltige Legierungen | |
| Sn62Pb36Ag2 | 179 ºC eutektisch |
| Sn63Pb37 | 183 ºC eutektisch |
| Pb93Sn5Ag2 | 296 - 301 ºC |
| Metallanteile | |
| Dispenserauftrag | 85 - 88 % |
| Siebdruck | 88 % |
| Schablonenendruck | 88 - 90 % |
| Korngrössen | ||
| KG 2 | Standard | 45 - 75 µm |
| KG 3 | Fine-Pitch | 25 - 45 µm |
| KG 4 | Superfine-Pitch | 20 - 38 µm |
| KG 5 | Ultrafine-Pitch | 15 - 25 µm |
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