Lötpaste ISO-Cream "Clear"
Lötpaste ISO-Cream "Clear"
ISO-Cream® "Clear" SMD-Lötpaste von Felder ist eine hochwertige, bleifreie Lötpaste speziell für die Benetzung auf Leiterplattenoberflächen wie NiAu und NiPd. Sie ist sowohl unter Normal- als auch Schutzgasatmosphäre sowie in der Dampfphase einsetzbar. Die Paste ist halogenfrei (<0,01%) und kolophoniumfrei, was zu klaren und unauffälligen Rückständen führt. Zudem weist sie eine geringe Tendenz zur Voidbildung auf. Die Lötpaste bietet eine exzellente Konturenstabilität und optimale Druckeigenschaften mit einem sehr hohen Oberflächenwiderstand. Sie ist für alle Reflowanwendungen geeignet und hat einen langen Verarbeitungszeitraum von mindestens 48 Stunden. Technische Daten: - Artikelnummer: FE-238552008960 - Inhalt: 500 g - Metallgehalt: 88,5% - Korngröße: 3 (25-45 µm) - Schmelzpunkt: 217 - 219 °C eutektisch - Legierung: Sn95,5Ag4Cu0,5 - Viskosität: Einstellbar zwischen 300 und 900 Pa s (nach Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, 25 °C) auf Kundenwunsch ISO-Cream® "Clear" garantiert durch modernste Test- und Kontrollverfahren eine 100% kontinuierliche, chargenübergreifende Qualität. Ideal für technische Einkäufer, die Wert auf Präzision und Zuverlässigkeit legen.
ISO-Cream® "Clear" SMD-Lötpaste von Felder ist eine hochwertige, bleifreie Lötpaste speziell für die Benetzung auf Leiterplattenoberflächen wie NiAu und NiPd. Sie ist sowohl unter Normal- als auch Schutzgasatmosphäre sowie in der Dampfphase einsetzbar. Die Paste ist halogenfrei (<0,01%) und kolophoniumfrei, was zu klaren und unauffälligen Rückständen führt. Zudem weist sie eine geringe Tendenz zur Voidbildung auf. Die Lötpaste bietet eine exzellente Konturenstabilität und optimale Druckeigenschaften mit einem sehr hohen Oberflächenwiderstand. Sie ist für alle Reflowanwendungen geeignet und hat einen langen Verarbeitungszeitraum von mindestens 48 Stunden. Technische Daten: - Artikelnummer: FE-238552008960 - Inhalt: 500 g - Metallgehalt: 88,5% - Korngröße: 3 (25-45 µm) - Schmelzpunkt: 217 - 219 °C eutektisch - Legierung: Sn95,5Ag4Cu0,5 - Viskosität: Einstellbar zwischen 300 und 900 Pa s (nach Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, 25 °C) auf Kundenwunsch ISO-Cream® "Clear" garantiert durch modernste Test- und Kontrollverfahren eine 100% kontinuierliche, chargenübergreifende Qualität. Ideal für technische Einkäufer, die Wert auf Präzision und Zuverlässigkeit legen.
Details
- Inhalt [g] Inhalt [g]
- 500
- Metallgehalt [%] Metallgehalt [%]
- 88,5
- Korngröße Korngröße
- 3 (25-45 µm)
- Schmelzpunkt Schmelzpunkt
- 217 - 219
No-clean SMD-Weichlötpasten
| Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln. | |
| ISO-Cream® "EL 5510" | No-clean SMD-Lotpaste, beste Benetzung bei bleifreien Anwendungen. Erstklassige Konturenstabilität, optimale Druckeigenschaften, sehr hoher Oberflächenwiderstand. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. Geeignet für alle Reflowanwendungen. (ROL0) |
| ISO-Cream® "Clear" | No-clean Hervorragende Benetzung auf allen Leiterplattenoberflächen insbesondere NiAu und NiPd unter Normal-, Schutzgasatmosphäre sowie auch in der Dampfphase, halogenfrei (<0,01%), kolophoniumfrei, klare unauffällige Rückstände, geringe Tendenz zur Voidbildung |
| ISO-Cream® "EL 3202" | No-clean SMD-Lotpaste, beste Eignung für Dampfphasenlötungen. Besonders für den Schablonendruck geeignet. Geringe wasserklare Rückstände. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. (ROL1) |
| ISO-Cream® "EL 3203" | No-clean SMD-Lotpaste mit exzellenter Nassklebekraft für Bestückungsautomaten mit hoher Beschleunigung bzw. Verzögerung. Bedruckte Leiterplatten bis zu 32 h bestückbar. Hohe Konturenstabilität, hohe Standzeit auf dem Rakel (bis zu 8 h). (ROL1) |
SMD-Spezialweichlötpasten
Für Lötungen an schlecht lötbaren Bauteilen mit nachgeschaltetem Reinigungsprozess. Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln. | |
| ISO-Cream® "RA 2601" | Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ROM1. Speziell für schlecht benetzbare Lötpartner. Die Flussmittelrückstände auf den gelöteten Schaltkreisen sollten entfernt werden. |
| ISO-Cream® "EWL 2303" | Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ORM0. Lötpaste mit wasserlöslichen Rückständen. Ausgezeichnete Benetzung auf allen gängigen Oberflächen. Die Rückstände können mit destilliertem Wasser vollständig entfernt werden. |
| Dosen | 250 g und 500 g |
| Kartuschen | 6 und 12 oz Semco® |
| Kassetten | ProFlow™ und PuckPack™ |
| Dispenserkartuschen | 5, 10 und 30 ccm |
 Legierungen | |
| Sn96Ag+® Sn96.5Ag3Cu0.5NiGe | 217 - 219 ºC |
| Sn100Ni+® Sn99.3Cu0.7AgNiGe | 227 ºC eutektisch |
| Sn95.5Ag4Cu0.5 | 217 ºC eutektisch |
| Sn96.5Ag3.5 | 221 ºC eutektisch |
| Bi58Sn42 | 138 ºC eutektisch |
| Bleihaltige Legierungen | |
| Sn62Pb36Ag2 | 179 ºC eutektisch |
| Sn63Pb37 | 183 ºC eutektisch |
| Pb93Sn5Ag2 | 296 - 301 ºC |
| Metallanteile | |
| Dispenserauftrag | 85 - 88 % |
| Siebdruck | 88 % |
| Schablonenendruck | 88 - 90 % |
| Korngrössen | ||
| KG 2 | Standard | 45 - 75 µm |
| KG 3 | Fine-Pitch | 25 - 45 µm |
| KG 4 | Superfine-Pitch | 20 - 38 µm |
| KG 5 | Ultrafine-Pitch | 15 - 25 µm |
GHS05
Stoffe und Gemische, die auf Metalle korrosiv, hautätzend und/oder schwer augenschädigend wirken (Säuren, Laugen)
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