Lötpaste ISO-Cream EL5510 500g
Lötpaste ISO-Cream EL5510 500g
Die ISO-Cream® EL5510 Lötpaste von Felder ist eine No-clean SMD-Lotpaste, die für ihre exzellente Benetzung und erstklassige Konturenstabilität bei bleifreien Anwendungen bekannt ist. Sie bietet optimale Druckeigenschaften und einen sehr hohen Oberflächenwiderstand. Die Paste ist für alle Reflowanwendungen geeignet und behält ihre Verarbeitungsqualität für mindestens 48 Stunden.
Technische Details:
- Inhalt: 500g
- Metallgehalt: 88 - 89%
- Korngröße: 3 (25-45 µm)
- Schmelzpunkt: 217°C - 219°C
- Legierung: Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe, bleifrei
- Viskosität: Anpassbar zwischen 300 und 900 Pa s (nach Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, 25 °C)
Die Lötpaste erfüllt höchste Qualitätsstandards durch moderne Test- und Kontrollverfahren, basierend auf nationalen und internationalen Normen, und gewährleistet eine 100% kontinuierliche, chargenübergreifende Qualität. Ideal für hochpräzise Anwendungen in der Elektronikfertigung.
Artikelnummer: FE-55237655118960
Die ISO-Cream® EL5510 Lötpaste von Felder ist eine No-clean SMD-Lotpaste, die für ihre exzellente Benetzung und erstklassige Konturenstabilität bei bleifreien Anwendungen bekannt ist. Sie bietet optimale Druckeigenschaften und einen sehr hohen Oberflächenwiderstand. Die Paste ist für alle Reflowanwendungen geeignet und behält ihre Verarbeitungsqualität für mindestens 48 Stunden.
Technische Details:
- Inhalt: 500g
- Metallgehalt: 88 - 89%
- Korngröße: 3 (25-45 µm)
- Schmelzpunkt: 217°C - 219°C
- Legierung: Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe, bleifrei
- Viskosität: Anpassbar zwischen 300 und 900 Pa s (nach Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, 25 °C)
Die Lötpaste erfüllt höchste Qualitätsstandards durch moderne Test- und Kontrollverfahren, basierend auf nationalen und internationalen Normen, und gewährleistet eine 100% kontinuierliche, chargenübergreifende Qualität. Ideal für hochpräzise Anwendungen in der Elektronikfertigung.
Artikelnummer: FE-55237655118960
Details
- Inhalt [g] Inhalt [g]
- 500
- Metallgehalt [%] Metallgehalt [%]
- 88 - 89
- Korngröße Korngröße
- 3 (25-45 µm)
- Schmelzpunkt Schmelzpunkt
- 217 - 219
No-clean SMD-Weichlötpasten
| Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln. | |
| ISO-Cream® "EL 5510" | No-clean SMD-Lotpaste, beste Benetzung bei bleifreien Anwendungen. Erstklassige Konturenstabilität, optimale Druckeigenschaften, sehr hoher Oberflächenwiderstand. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. Geeignet für alle Reflowanwendungen. (ROL0) |
| ISO-Cream® "Clear" | No-clean Hervorragende Benetzung auf allen Leiterplattenoberflächen insbesondere NiAu und NiPd unter Normal-, Schutzgasatmosphäre sowie auch in der Dampfphase, halogenfrei (<0,01%), kolophoniumfrei, klare unauffällige Rückstände, geringe Tendenz zur Voidbildung |
| ISO-Cream® "EL 3202" | No-clean SMD-Lotpaste, beste Eignung für Dampfphasenlötungen. Besonders für den Schablonendruck geeignet. Geringe wasserklare Rückstände. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. (ROL1) |
| ISO-Cream® "EL 3203" | No-clean SMD-Lotpaste mit exzellenter Nassklebekraft für Bestückungsautomaten mit hoher Beschleunigung bzw. Verzögerung. Bedruckte Leiterplatten bis zu 32 h bestückbar. Hohe Konturenstabilität, hohe Standzeit auf dem Rakel (bis zu 8 h). (ROL1) |
SMD-Spezialweichlötpasten
Für Lötungen an schlecht lötbaren Bauteilen mit nachgeschaltetem Reinigungsprozess. Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln. | |
| ISO-Cream® "RA 2601" | Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ROM1. Speziell für schlecht benetzbare Lötpartner. Die Flussmittelrückstände auf den gelöteten Schaltkreisen sollten entfernt werden. |
| ISO-Cream® "EWL 2303" | Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ORM0. Lötpaste mit wasserlöslichen Rückständen. Ausgezeichnete Benetzung auf allen gängigen Oberflächen. Die Rückstände können mit destilliertem Wasser vollständig entfernt werden. |
| Dosen | 250 g und 500 g |
| Kartuschen | 6 und 12 oz Semco® |
| Kassetten | ProFlow™ und PuckPack™ |
| Dispenserkartuschen | 5, 10 und 30 ccm |
 Legierungen | |
| Sn96Ag+® Sn96.5Ag3Cu0.5NiGe | 217 - 219 ºC |
| Sn100Ni+® Sn99.3Cu0.7AgNiGe | 227 ºC eutektisch |
| Sn95.5Ag4Cu0.5 | 217 ºC eutektisch |
| Sn96.5Ag3.5 | 221 ºC eutektisch |
| Bi58Sn42 | 138 ºC eutektisch |
| Bleihaltige Legierungen | |
| Sn62Pb36Ag2 | 179 ºC eutektisch |
| Sn63Pb37 | 183 ºC eutektisch |
| Pb93Sn5Ag2 | 296 - 301 ºC |
| Metallanteile | |
| Dispenserauftrag | 85 - 88 % |
| Siebdruck | 88 % |
| Schablonenendruck | 88 - 90 % |
| Korngrössen | ||
| KG 2 | Standard | 45 - 75 µm |
| KG 3 | Fine-Pitch | 25 - 45 µm |
| KG 4 | Superfine-Pitch | 20 - 38 µm |
| KG 5 | Ultrafine-Pitch | 15 - 25 µm |
GHS05
Stoffe und Gemische, die auf Metalle korrosiv, hautätzend und/oder schwer augenschädigend wirken (Säuren, Laugen)
Downloads
- Bitte melden Sie sich an um Datenblätter herunterzuladen! :
- Für diesen Artikel sind Datenblätter verfügbar. Bitte melden Sie sich an um diese anzeigen zu können!
Berufskleidung | Berufsschuhe 2024
Gesamtkatalog 2023/2024