Lötpaste ISO-Cream EWL 250g
Lötpaste ISO-Cream EWL 250g
Die ISO-Cream® EWL 250g Lötpaste von Felder bietet eine optimale Lösung für hochpräzise Lötanwendungen. Diese no-clean SMD-Lötpaste zeichnet sich durch eine homogene, geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln aus. Speziell entwickelt für Anwendungen, die eine exzellente Benetzung und minimale Rückstände erfordern, ist sie ideal für den Einsatz auf allen gängigen Leiterplattenoberflächen, einschließlich NiAu und NiPd. Die Paste ist halogenfrei (<0,01%) und kolophoniumfrei, was klare, unauffällige Rückstände gewährleistet und die Tendenz zur Voidbildung verringert. Technische Daten: - Inhalt: 250 g - Metallgehalt: 89% - Korngröße: 3 (25-45 µm) - Legierung: Sn95,5Ag4Cu0,5, bleifrei - Schmelzpunkt: 217 °C eutektisch - Viskosität: Anpassbar zwischen 300 und 900 Pa s (nach Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, 25 °C) - Verarbeitungszeitraum: Mindestens 48 Stunden - Geeignet für alle Reflowanwendungen Die Lötpaste ISO-Cream® EWL 250g entspricht höchsten Qualitätsstandards, unterstützt durch modernste Test- und Kontrollverfahren nach nationalen und internationalen Normen, um eine kontinuierliche, chargenübergreifende Qualität zu gewährleisten. Ideal für technische Einkäufer, die Wert auf Präzision und Zuverlässigkeit legen.
Artikelnummer: FE-238423038955
Die ISO-Cream® EWL 250g Lötpaste von Felder bietet eine optimale Lösung für hochpräzise Lötanwendungen. Diese no-clean SMD-Lötpaste zeichnet sich durch eine homogene, geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln aus. Speziell entwickelt für Anwendungen, die eine exzellente Benetzung und minimale Rückstände erfordern, ist sie ideal für den Einsatz auf allen gängigen Leiterplattenoberflächen, einschließlich NiAu und NiPd. Die Paste ist halogenfrei (<0,01%) und kolophoniumfrei, was klare, unauffällige Rückstände gewährleistet und die Tendenz zur Voidbildung verringert. Technische Daten: - Inhalt: 250 g - Metallgehalt: 89% - Korngröße: 3 (25-45 µm) - Legierung: Sn95,5Ag4Cu0,5, bleifrei - Schmelzpunkt: 217 °C eutektisch - Viskosität: Anpassbar zwischen 300 und 900 Pa s (nach Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, 25 °C) - Verarbeitungszeitraum: Mindestens 48 Stunden - Geeignet für alle Reflowanwendungen Die Lötpaste ISO-Cream® EWL 250g entspricht höchsten Qualitätsstandards, unterstützt durch modernste Test- und Kontrollverfahren nach nationalen und internationalen Normen, um eine kontinuierliche, chargenübergreifende Qualität zu gewährleisten. Ideal für technische Einkäufer, die Wert auf Präzision und Zuverlässigkeit legen.
Artikelnummer: FE-238423038955
Details
- Inhalt [g] Inhalt [g]
- 250
- Metallgehalt [%] Metallgehalt [%]
- 89
- Korngröße Korngröße
- 3 (25-45 µm)
- Schmelzpunkt Schmelzpunkt
- 217
No-clean SMD-Weichlötpasten
| Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln. | |
| ISO-Cream® "EL 5510" | No-clean SMD-Lotpaste, beste Benetzung bei bleifreien Anwendungen. Erstklassige Konturenstabilität, optimale Druckeigenschaften, sehr hoher Oberflächenwiderstand. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. Geeignet für alle Reflowanwendungen. (ROL0) |
| ISO-Cream® "Clear" | No-clean Hervorragende Benetzung auf allen Leiterplattenoberflächen insbesondere NiAu und NiPd unter Normal-, Schutzgasatmosphäre sowie auch in der Dampfphase, halogenfrei (<0,01%), kolophoniumfrei, klare unauffällige Rückstände, geringe Tendenz zur Voidbildung |
| ISO-Cream® "EL 3202" | No-clean SMD-Lotpaste, beste Eignung für Dampfphasenlötungen. Besonders für den Schablonendruck geeignet. Geringe wasserklare Rückstände. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. (ROL1) |
| ISO-Cream® "EL 3203" | No-clean SMD-Lotpaste mit exzellenter Nassklebekraft für Bestückungsautomaten mit hoher Beschleunigung bzw. Verzögerung. Bedruckte Leiterplatten bis zu 32 h bestückbar. Hohe Konturenstabilität, hohe Standzeit auf dem Rakel (bis zu 8 h). (ROL1) |
SMD-Spezialweichlötpasten
Für Lötungen an schlecht lötbaren Bauteilen mit nachgeschaltetem Reinigungsprozess. Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln. | |
| ISO-Cream® "RA 2601" | Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ROM1. Speziell für schlecht benetzbare Lötpartner. Die Flussmittelrückstände auf den gelöteten Schaltkreisen sollten entfernt werden. |
| ISO-Cream® "EWL 2303" | Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ORM0. Lötpaste mit wasserlöslichen Rückständen. Ausgezeichnete Benetzung auf allen gängigen Oberflächen. Die Rückstände können mit destilliertem Wasser vollständig entfernt werden. |
| Dosen | 250 g und 500 g |
| Kartuschen | 6 und 12 oz Semco® |
| Kassetten | ProFlow™ und PuckPack™ |
| Dispenserkartuschen | 5, 10 und 30 ccm |
 Legierungen | |
| Sn96Ag+® Sn96.5Ag3Cu0.5NiGe | 217 - 219 ºC |
| Sn100Ni+® Sn99.3Cu0.7AgNiGe | 227 ºC eutektisch |
| Sn95.5Ag4Cu0.5 | 217 ºC eutektisch |
| Sn96.5Ag3.5 | 221 ºC eutektisch |
| Bi58Sn42 | 138 ºC eutektisch |
| Bleihaltige Legierungen | |
| Sn62Pb36Ag2 | 179 ºC eutektisch |
| Sn63Pb37 | 183 ºC eutektisch |
| Pb93Sn5Ag2 | 296 - 301 ºC |
| Metallanteile | |
| Dispenserauftrag | 85 - 88 % |
| Siebdruck | 88 % |
| Schablonenendruck | 88 - 90 % |
| Korngrössen | ||
| KG 2 | Standard | 45 - 75 µm |
| KG 3 | Fine-Pitch | 25 - 45 µm |
| KG 4 | Superfine-Pitch | 20 - 38 µm |
| KG 5 | Ultrafine-Pitch | 15 - 25 µm |
GHS05
Stoffe und Gemische, die auf Metalle korrosiv, hautätzend und/oder schwer augenschädigend wirken (Säuren, Laugen)
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