Lötpaste ISO-Cream "Clear"
Lötpaste ISO-Cream "Clear"
Die Lötpaste ISO-Cream "Clear" von Felder zeichnet sich durch ihre hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit aus. Diese SMD-Lötpaste kann gemäß spezifischen Kundenanforderungen mit Viskositäten zwischen 300 und 900 Pa s (gemessen mit Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, bei 25 °C) formuliert werden. Die ISO-Cream "Clear" verwendet eine bleifreie Legierung Sn95,5Ag4Cu0,5 mit einem eutektischen Schmelzpunkt von 217 °C, was sie für präzise Anwendungen in der Elektronikfertigung besonders geeignet macht.Die Paste enthält 88,5% Metall und weist eine Korngröße von 25-45 µm auf, was eine exzellente Druckbarkeit und zuverlässige Lötverbindungen gewährleistet. Die umfassenden Test- und Kontrollverfahren von Felder, die auf nationalen und internationalen Normen basieren, garantieren eine gleichbleibende Qualität über alle Chargen hinweg.
Diese No-clean-Paste ist speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen klare und unauffällige Rückstände erforderlich sind, und bietet hervorragende Benetzungseigenschaften auf einer Vielzahl von Leiterplattenoberflächen.
Details
- Inhalt Inhalt
- 500
- Metallgehalt [%] Metallgehalt [%]
- 88,5
- Korngröße Korngröße
- 3 (25-45 µm)
- Schmelzpunkt Schmelzpunkt
- 217 - 219
GHS05
Stoffe und Gemische, die auf Metalle korrosiv, hautätzend und/oder schwer augenschädigend wirken (Säuren, Laugen)
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Produktfamilie
Felder ISO-Cream® Lötpaste "Clear" Sn96.5Ag3,0Cu0,5
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