Lötpaste ISO-Cream EWL 250g
Die ISO-Cream® EWL 250g Lötpaste von Felder, spezialisiert auf SMD-Anwendungen, bietet eine herausragende Flexibilität und Anpassungsfähigkeit an spezifische Kundenbedürfnisse. Die Viskosität dieser hochwertigen Paste kann individuell zwischen 300 und 900 Pa s eingestellt werden, um präzise Anforderungen zu erfüllen. Die Einhaltung sowohl nationaler als auch internationaler Normen wird durch fortschrittliche Test- und Kontrollverfahren sichergestellt, die eine 100%ige Konsistenz und chargenübergreifende Qualität garantieren.
Die Paste hat einen Metallgehalt von 89% und verwendet die bleifreie Legierung Sn95,5Ag4Cu0,5 mit einem eutektischen Schmelzpunkt von 217°C. Die Korngröße liegt im Bereich von 25-45 µm, was sie ideal für präzise SMD-Lötprozesse macht. Diese Eigenschaften machen die ISO-Cream® EWL zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Lötanwendungen in der Elektronikfertigung.
Die Paste hat einen Metallgehalt von 89% und verwendet die bleifreie Legierung Sn95,5Ag4Cu0,5 mit einem eutektischen Schmelzpunkt von 217°C. Die Korngröße liegt im Bereich von 25-45 µm, was sie ideal für präzise SMD-Lötprozesse macht. Diese Eigenschaften machen die ISO-Cream® EWL zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Lötanwendungen in der Elektronikfertigung.
Details
- Inhalt Inhalt
- 250
- Metallgehalt [%] Metallgehalt [%]
- 89
- Korngröße Korngröße
- 3 (25-45 µm)
- Schmelzpunkt Schmelzpunkt
- 217
GHS05
Stoffe und Gemische, die auf Metalle korrosiv, hautätzend und/oder schwer augenschädigend wirken (Säuren, Laugen)
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